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    印度,半导体,芯片

    首款“印度制造”芯片将于今年推出:28nm工艺[ 1号文库 ]

    1号文库 时间:2025-01-27 20:29:46 热度:0℃

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    简介:

    字典百科网(zdbk.com)1月25日消息,近日,印度铁路、通信、电子和信息技术部长Ashwini Vaishnaw在达沃斯世界经济论坛期间透露,该国首款国产半导体芯片计划于2025年首次亮相。&l

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    字典百科网(zdbk.com)1月25日消息,近日,印度铁路、通信、电子和信息技术部长Ashwini Vaishnaw在达沃斯世界经济论坛期间透露,该国首款国产半导体芯片计划于2025年首次亮相。

    我们第一款‘印度制造’芯片将于今年推出,我们可以在印度找到设备制造商、材料制造商和设计师。”Vaishnaw 向媒体表示。

    据报道,第一款“印度制造”芯片将采用 28nm工艺。世界上最先进的芯片制造商目前正在研究2nm工艺,但大多数行业并不需要太尖端的工艺,28nm芯片已经广泛应用于各个行业,包括汽车、消费电子和物联网 (IoT)等等。

    在采访中,Vaishnaw表示,印度正在努力发展其半导体制造生态系统,鼓励芯片制造过程中所需材料供应商投资印度工厂。他说,这些公司在最近的一次活动中对在印度开业的前景反应热烈。

    据悉,印度政府已将印度半导体任务 (IIndia Semiconductor Mission,ISM) 作为Digital India Corporation下的一个独立业务部门。

    ISM拥有行政和财务自主权,其任务是制定和实施长期战略,以开发半导体和显示器制造设施,以及培育强大的半导体设计生态系统。

    印度还计划吸引大量外国投资,以加强该国的半导体行业。恩智浦半导体计划投资超过10亿美元扩大其在该国的研发业务,而Analog Devices正在与塔塔集团合作探索国内半导体制造机会。

    此外,美光科技正在古吉拉特邦建造一座价值27.5亿美元的组装和测试工厂,预计将创造5,000个直接工作岗位和15,000个社区工作岗位。

    首款“印度制造”芯片将于今年推出:28nm工艺

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